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VIA Technologies, Taiwan, macht sich auf

(9.1.2000)

VIA Technologies aus dem Silicon Valley des Ostens hat in den vergangenen zwei Jahren seine Position mchtig ausgebaut, und wird immer schneller ernsthafter Konkurrent des in letzter Zeit etwas angeschlagenen Intel-Giganten. VIA hat nach eigenen Angaben 800 Angestellt, wovon rund 75% Entwicklung und technischem Service angehren.

Nachdem VIA Technologies sich zunchst einen Namen mit Chipstzen und Computersystemen (LEO und FIC) gemacht hatte, gelang es dem Unternehmen im Sommer 1999 durch den Einkauf von Cyrix, auch wichtige Intel Patente zu erstehen. So hat VIA nun die Fhigkeit und die Patente, um in den wichtigen Prozessormarkt zu starten und dort Intel Celeron-kompatible CPUs herzustellen und zu vermarkten. Wie bereits auf der Comdex Fall im vergangenen Jahr angekndigt soll eine solche CPU (derzeitiger Codename: Joshua) bereits in der ersten Hlfte 2000 auf dem Markt kommen.

Ein weiterer starker Push fr das Unternehmen war die sehr erfolgreiche Markteinfhrung des AMD Athlon Prozessors, da VIA mit seiner KM und KX Chipsatz-Serie hier die strksten und featurreichsten Chipstze fr den neuen berflieger von AMD anbieten konnte.

Als dann auch noch im September letzten Jahres Intel mit i820 Desaster konfrontiert wurde und damit groe PC-Hersteller wie Dell, Compaq und HP vor den Kopf gestoen hatte, so dass diese vermehrt auf VIA Chipstze und PC133 umschwangen, erlebte VIA einen ungeheuren Boom, so dass das Unternehmen allein im vierten Quartal Einnahmen realisieren konnte, die so hoch waren wie die der gesamten drei Vorquartale zusammen. Und eben auch der PC133 Standard erhielt hiermit eine forcierte Stellung im Markt. Vorteilhaft fr VIA. Der VIA Vorstand hat daher bereits die sehr optimistische Prognose angekndigt, im kommenden Jahr werde man das Doppelte an Chipstze absetzen und somit eine Menge von 40 Millionen erreichen.

Krzlich nun kndigten VIA Technologies, Taiwan, und S3 Inc., USA, ein neues Joint Venture an (24.Dezember 1999), um den zuknftigen Produktfokus strker auf integrierte Lsungen zu legen. Ein Hauptinteresse hierbei wird dem „System on a Chip“  (SOC) gelten. VIA hat aus diesem Grunde einen Anteil von 14,9 % an S3 erworben. Das Joint Venture wird und dem Namen S3-VIA Inc. firmieren und jeweils den S3 Chef (Ken Potashner) und den VIA Chef (Wen-Chi Chen) als Fhrungskrfte haben.  Wurden bisher nur rund 10% aller verkauften Chipstze als integrierte Lsungen abgesetzt (2 Millionen) soll sich dieser Anteil im Jahr 2000 auf bis zu 25% erhhen (nach derzeitiger Prognose wren das rund 10 Millionen).

S3-VIA sieht also sehr gute Chancen im SOC Markt, zudem VIA bereits gute Erfahrungen mit solchen Konzepten vorweisen kann und auf den wesentlich gnstigeren  PC133 Standard setzte und somit den meisten taiwanesischen Periepherieherstellern entgegenkommt. Intel hingegen versuchte bereits seit der Computex 1999 in Taiwan sehr aggressiv Hersteller auf den RAMBUS Standard einzuschwren, wiewohl insbesondere Mainbaord-Produzenten die Probleme in diesem Bereich vorhersahen und nicht recht mitspielen wollten.

Zudem kndigte S3 am 5. Januar eine Kooperation mit Intellon an. Intellon konzentriert sich auf Netzwerklsungen, die die Datenbertragung ber Stromkabel ermglichen soll und somit kosteneffektive Vernetzungsmglichkeiten bietet.

Welche Wichtigkeit integrierte Lsungsanstze dieser Art genieen wird aus einer unlngst eingereichten Klage von nVidia gegen S3 klar. NVidia bezichtigt hierin S3 wesentliche Video/Audio integrierende Patent zu verletzen. Gleichzeitig plant nVidia derzeit selber integrierte Video/Audio Chips bis zum Ende 2000 auf dem Markt zu positionieren.

Mit solchen integrierten Anstzen wrde sich auch Anwendungsspektrum der relevanten Chipstze erweitern, da dieser bei gegebener technologischer Flexibilitt nicht nur in konventionellen PCs eingesetzt werden knnten, sondern ber dies auch in anderen Kommunikationsmedien Verwendung finden knnen. Denkbare Gerte sind Internet-TV-Boxen, Spielekonsolen, PDAs und sogar in gewissem Ausma Mobiltelefone u..

 

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